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Qualcomm Snapdragon 845, il chip per gli smartphone Android di ...

Qualcomm Snapdragon 845, il chip per gli smartphone Android di …

Dopo aver anticipato alcune delle caratteristiche tecniche, Qualcomm ha fornito vari dettagli tecnici sulla propria prossima generazione di SoC top di gamma per dispositivi mobile. Parliamo ovviamente di Snapdragon 845, chip che le indiscrezioni danno abbinato agli smartphone top di gamma attesi per l’inizio del 2018 tra i quali ovviamente la nuova serie Galaxy S9 di Samsung.

Sono molte le novità implementate da Qualcomm in Snapdragon 845 rispetto a quanto presente nel predecessore Snapdragon 835, la prima delle quali riguarda la componente CPU che è basata su architettura Kyro 385. Troviamo 4 core ad elevate prestazioni con frequenza di clock di 2,8 GHz, per un incremento del 25% rispetto a quanto implementato in Snapdragon 835, accanto a 4 core con clock di 1,7 GHz caratterizzati da un profilo di consumo inferiore e utilizzati pertanto quando sia da preferire l’autonomia alle prestazioni.

Il SoC è dotato di 2 Mbytes di cache L3 condivisa tra i vari componenti interni, accanto a 3 MB di quella che viene definita come cache di sistema. Non mancherà un nuovo chip per la gestione delle immagini, l’ISP Spectra 280: è scontato a questo riguardo ricordare quanto importante sia la componente di analisi delle immagini anche in abbinamento agli smartphone, soprattutto alla luce delle potenzialità offerte dalle più sofisticate videocamere abbinate. La principale novità di Spectra 280 riguarda la capacità di gestire con maggiore velocità le informazioni di tipo HDR, tanto per immagini statiche come per video.

Grande attenzione è stata rivolta anche all’implementazione di supporto alle soluzioni VR e AR grazie al visual processing subsystem (o GPU) Adreno 630: questa logica è la prima destinata a sistemi mobile in grado di gestire esperienze in realtà virtuale o in realtà aumentata con la possibilità di supportare i 6 livelli di movimento assieme a simultanee localizzazione e mapping. Adreno 630 offre anche un incremento nelle prestazioni velocistiche con applicazioni 3D di tipo videoludico, quantificato da Qualcomm nel 30% circa rispetto al predecessore.

Samsung sarà produttore di una parte dei processori tramite le fonderie, ma l’azienda sudcoreana non sarà l’unico partner ad adottare questo SoC: Lei Jun, presidente di Xiaomi, ha già affermato che il prossimo portabandiera dell’azienda sarà dotato di processore Snapdragon 845. La tecnologia produttiva utilizzata sarà quella a 10 nanometri, ma rispetto a quanto adottato al momento Qualcomm e Samsung si sposteranno su tecnologia FINFET di tipo Low Power Plus (LPP), così da incrementare ulteriormente l’efficienza energetica.

Integrato in Snapdragon 845 troviamo anche la seconda generazione di modem Gigabit LTE dell’azienda americana: parliamo di Snapdragon X20, soluzione Cat 18 che supporta una velocità di picco di 1,2Gbps con 5x carrier aggregation e il tradizionale pacchetto di soluzioni di connettività che ci si attende da un moderno dispositivo mobile.

L’annuncio arriva insieme ad altre novità, come la collaborazione con AMD per inserire la connessione LTE nei notebook con Ryzen Mobile, o l’arrivo di notebook Windows dotati di processore Qualcomm. Qualcomm sembra particolarmente agguerrita, nonostante (o forse grazie a) la sua posizione di forza nel mondo mobile.

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